一种低碳微孔镁碳砖及其制备方法

申请(专利)号：CN202310323153.9

申请日：2023-03-29

申请公布号：CN116477964A

申请公布日：2023-07-25

申请人：营口富宏耐材制造有限公司

地址：115109 辽宁省营口市大石桥永安镇永安村

发明人：付洪彬

主分类号：C04B38/00

分类号：C04B38/00;C04B35/66;C04B35/04

代理机构：合肥钩知专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：罗玉姣

主权项：

1.一种低碳微孔镁碳砖,其特征在于：所述镁碳砖包括以下重量的主料：镁粉30-40wt%、石墨粉10-20wt%、硅酸铝纤维15-20wt%、氧化铝粉5-10wt%、氧化铁粉1-3wt%、碳化硅粉5-10wt%、碳化钛粉5-10wt%,所述镁碳砖包括以下重量的辅料：改性聚羧酸减水剂05-1wt%、改性环氧树脂5-8wt%、环氧树脂固化剂2-5wt%。

摘要：

本发明公开了一种低碳微孔镁碳砖及其制备方法,所述镁碳砖包括以下重量的主料：镁粉30-40wt%、石墨粉10-20wt%、硅酸铝纤维15-20wt%、氧化铝粉5-10wt%、氧化铁粉1-3wt%、碳化硅粉5-10wt%、碳化钛粉5-10wt%,所述镁碳砖包括以下重量的辅料：改性聚羧酸减水剂05-1wt%、改性环氧树脂5-8wt%、环氧树脂固化剂2-5wt%。本发明通过在镁碳砖中加入改性聚羧酸减水剂、改性环氧树脂,加大成型镁碳砖分子之间的紧密度,有效提高低碳微孔镁碳砖的韧性和强度,加入改性环氧树脂后,在镁碳砖的微孔之间形成改性树脂膜,改性树脂膜避免微孔进水后,水渗入到镁碳砖的材料中,有效提高镁碳砖的防潮性能。